Главная

Menu
LPKF ProtoMat Series - Milling and Drilling of Printed Circuit Boards

Фрезеровка и сверление печатных плат

Быстрое производство прототипов печатных плат


Production of Laser Cut Stencils

Технология производства трафаретов для поверхностного монтажа



PCB / FPC Laser Cutting Systems

Обработка печатных плат



Laser Depaneling of Assembled PCBs / FPCs

Лазерное разделение элементов


Solutions for Manufacturing 3D Circuitry

LDS (Прямое лазерное структурирование)



 
Новости

Информация о выставках


SNEC PV POWER EXPO 2016
Китай, Шанхай / Shanghai New International Expo Center
24.05.2016 - 26.04.2016

JPCA Show 2016
Япония, Токио / Tokyo International Exhibition Center
01.06.2016 - 03.06.2016

Intersolar Europe 2016
Германия, Мю́нхен / Messe Müncchen
22.06.2016 - 24.06.2016

Другие выставки
Видео Скачать
Новые продукты

Лазерная обработка PCB

LPKF MicroLine 2000 PЛазерная система разделения обеспечивает высокоточные результаты в лазерной промышленной обработке

Новая система MicroLine 2000 P

Изготовление прототипов с помощью ProtoMat S103

Высокая скорость вращения и прецизионность обеспечивают производство печатных плат нового поколения. С помощью безконтактного пневматического ограничителя рабочей глубины можно обрабатывать подложки с чувствительной поверхностью.

Специалист для СВЧ- и микроволновых применений


Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия
English
Deutsch
Español
Français
Slovenščina
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
<