Область применения > Лазерная микрообработка > Керамика > Резка
Они находятся здесь: Область применения > Лазерная микрообработка > Керамика > Резка

Резка

Лазерная резка

Сквозной пролом в 630 мкм керамической подложке
При лазерной резке создается сквозной паз, представляющий собой, например, сквозное отверстие или рез по контуру. Отличительным признаком этой обработки является создание тончайших структур с высококачественным краевым контуром.


Дополнительная информация
LPKF Laser & Electronics AG
 
Osteriede 7
30827 Garbsen
Германия
 
Teл.:
+49 5131 7095-0
Факс:
+49 5131 7095-90
E-Mail:
Контактный формуляр

                             
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Германия      Teл.: +49-(0)5131-7095-0      Факс: +49-(0)5131-7095-90
© by lpkf

 
Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF Motion & Control
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
Laser Welding
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Западная Европа
Восточная Европа
Северная Европа
Южная Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия