Область применения > LDS > Технология прямого лазерного структурирования > Литьё под давлением
Они находятся здесь: Область применения > LDS > Технология прямого лазерного структурирования > Литьё под давлением

Литьё под  давлением

MID (литой носитель монтажных схем)
Предназначенная для лазерного структурирования деталь изготавливается в процессе    однокомпонентного литья под давлением. Высушенный и предварительно разогретый пластмассовый гранулат подается под высоким давлением в инструментальную форму. После охлаждения затвердевшая деталь вынимается из формы. В заключение литая  фасонная деталь может быть структурирована с помощью системы LPKF MicroLine 3D.
Брошюры

Расширенная информация


                             
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Германия      Teл.: +49-(0)5131-7095-0      Факс: +49-(0)5131-7095-90
© by lpkf

 
Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF Motion & Control
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
Laser Welding
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Западная Европа
Восточная Европа
Северная Европа
Южная Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия