Область применения > LDS > Технология прямого лазерного структурирования > Металлизация отверстий
Они находятся здесь: Область применения > LDS > Технология прямого лазерного структурирования > Металлизация отверстий

Металлизация

Металлизация с помощью технологии прямого лазерного структурирования
В LPKF-технологии прямого лазерного структурирования (LPKF-LDS®) металлизация начинается с удаления отходов после лазерной обработки. После его окончания следует создание проводниковых дорожек с помощью бестоковых медных ванн. Преимуществом данного способа является то, что процесс проходит без предварительной активации. Как правило, в подобных ваннах обеспечивается осаждение со скоростью 3-5 мкм /час. Если в зависимости от применения  требуется увеличение медного слоя, то его можно нанести в обычных гальванических медных ваннах. Возможно также нанесение специфических покрытий из Ni, Au, Sn, Sn/Pb, Ag, Ag/Pd и других металлов.
 

Брошюры

Расширенная информация


                             
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Германия      Teл.: +49-(0)5131-7095-0      Факс: +49-(0)5131-7095-90
© by lpkf

 
Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF Motion & Control
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
Laser Welding
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Западная Европа
Восточная Европа
Северная Европа
Южная Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия