Область применения > LDS > Технология прямого лазерного структурирования > Металлизация отверстий
Металлизация
Металлизация с помощью технологии прямого лазерного структурирования
В LPKF-технологии прямого лазерного структурирования (LPKF-LDS®) металлизация начинается с удаления отходов после лазерной обработки. После его окончания следует создание проводниковых дорожек с помощью бестоковых медных ванн. Преимуществом данного способа является то, что процесс проходит без предварительной активации. Как правило, в подобных ваннах обеспечивается осаждение со скоростью 3-5 мкм /час. Если в зависимости от применения требуется увеличение медного слоя, то его можно нанести в обычных гальванических медных ваннах. Возможно также нанесение специфических покрытий из Ni, Au, Sn, Sn/Pb, Ag, Ag/Pd и других металлов.