Область применения > LDS > Технология прямого лазерного структурирования > Компоновка деталей
Компоновка деталей
вверху: контакт, приваренный к без тока металлизированной дорожке из Cu/Ni/Au
внизу: приваренные петли на LCP-подложке, металлизированной с помощью Cu/Ni/Au (источник: HSG-IMAT)
На целый ряд пластмасс, активируемых лазером и обладающих высокой устойчивостью формы к термообработке, таких как PA6/6T, LCP, а также PBT может быть нанесён припой в печах с горячим воздухом, поэтому они совместимы со стандартами технологии поверхностного монтажа.
Нанесение паяльной пасты может в принципе осуществляться через трафаретную печать. Для этого, однако, необходимы ровные поверхности одинаковых уровней. Если же необходимо получить различные по высоте уровни или если паяльные объёмы дозируются в ёмкостях, то идеальным будет использование диспенсора.
Подобным образом проходит оснащение деталей при поверхностном монтаже. Если все детали расположены на одной плоскости, то возможно применение стандартного оснащающего автомата. При расположении поверностей на разных высотах автоматическое оснащение возможно только при наличии у автомата оси Z. В случае наклонных или произвольных по форме поверхностей оснащение деталей производится большей частью вручную.
Литые носители печатных плат, изготовленные с помощью LPKF-технологии прямого лазерного структурирования, подходят также для обеспечения контактирования Chip-модулей, например, методом микросварки. Для микросварочных соединений применяются толстая алюминиевая, а также золотая толстая или тонкая, например, 25 мкм диаметром, проволока.