MID – это сокращение для Moulded Interconnect Device, что в переводе означает «литые носители монтажных схем».
Цель 3D-MID –технологии заключается в том, чтобы электрические и механические функции объединить в одной детали. Проводниковые дорожки интегрированы здесь в корпусе и заменяют таким образом традиционную печатную плату. Вес и объем монтажа могут быть значительно уменьшены.
На рынке в настоящее время применяются в основном следующие процессы для производства 3D-MID узлов:
двухкомпонентное литье под давлением
горячая штамповка
литье на фольге
лазерное структурирование (аддитивное и субтрактивное)
Начиная с 1997 года фирма LPKF занимается технологиями 3D-MID, при этом разработан оригинальный лазерный способ для производства MID: LPKF-LDS® – технология прямого лазерного структурирования.
