При разделении оснащенных или неоснащенных отдельных сегментов и большой печатной платы нужно стремиться свести к минимуму действующие при этом силы. Одновременно растут требования по прецизионности и чистоте. Лазерные системы режут любые контуры без механических напряжений, причем значительно точнее, чем такие обычные инструменты, как пилы, фрезы или перфораторы.
Лазер режет практически любой контур при минимальной ширине разрезного канала. Полезные площади на печатной плате используются очень эффективно. Особенно в случае гибких и очень тонких субстратов лазер открывает новые возможности в производстве чувствительных печатных плат.
С помощью лазерных систем LPKF MicroLine можно прерывать перемычки и
разрезать сложные контуры. Используемый лазер оптимален для чистого, без заусенцев реза таких материалов, как FR4-, FR5-, CEM, керамика, полимерные среды, СВЧ-подложки и другие субстраты для печатных плат.
Для
механического разделения небольшого числа сегментов печатных плат подходят фрезерно-сверлильные станки LPKF.
