Технология обработки оловянного резиста

Создание тончайших проводниковых структур (50 мкм ширина линии / расстояние между линиями) путём лазерного структурирования химически луженой поверхности

Технология структурирования оловянного резиста прекрасно подходит для создания областей с тончайшими проводниковыми разводками на HDI-многослойных печатных платах. На полностью покрытую медью подложку прежде всего наносится однородный слой олова. Затем оловянный резист целенаправленно удаляется лазером в местах, предназначенных для травления.

Преимущества лазерного структурирования:

• нет необходимости в фотолитографии
• сокращены технологические этапы
• возможно создание областей с тончайшими структурами (ширина линий и расстояния между ними < 50мкм)
• значительное уменьшение диаметра микроотверстий, а также ширины проводниковых линий и расстояний между ними
• оптимально годится для небольших участков с высокой плотностью интеграции, т.е. большие участки обрабатываются традиционным фотолитографическим способом, а малые, с высокой плотностью интеграции, - посредством лазерного структурирования
• автоматическая коррекция позиционирования и обусловленного производственным процессом искривления материала путём регистрации маркировочных точек внутренних и внешних слоёв печатной платы, а также путём оперативного масштабирования
• совместимость со стандартными процессами металлического покрытия и процессом травления
• прямое структурирование на основе данных программного проектирования (CAD)