Сверление микроотверстий

Сверление микроотверстий диаметром <  50 мкм с помощью УФ-лазерного излучения

Эффективная технология изготовления микроотверстий путём снятия медного покрытия и удаления эпоксидной смолы и стекловолокна за одну рабочую операцию.

Преимущества сверления УФ-лазером

Сверление  различных материалов:

• RCC
• PTFE
• FR4 и FR5
• Aramid
• отсутствие отслоения проводящего рисунка, уменьшение эффекта «красного кольца»
• автоматическая коррекция позиционирования и искажений материала путем
• регистрации приводочных меток, а также оперативного масштабирования
• высокая прецизионность исполнения и точное расположение отверстий
• идеальная геометрия отверстия