Продукция > LDS > Fusion3D 1100

Menu
LPKF Fusion3D 1100

LPKF Fusion3D 1100

Прямое лазерное структурирование 3-мерных схемных подложек

Они находятся здесь: Продукция > LDS > Fusion3D 1100
 
Описание
Установка лазерного структурирования LPKF Fusion3D 1100 – это недорогая возможность вступления на рынок 3-мерных схемных подложек. Большая перемещаемая вдоль оси Z рабочая плата прекрасно подходит не только для изготовления прототипов, но также для малых и средних серий.



В основной версии начальная система для производства 3-мерных схемных подложек содерржит большую, регулируемую по высоте рабочую поверхность.  Fusion3D 1100 может быть оснащен креплениями изделий самого потребителя. Прилагаемый лазер помогает при этом в юстировке деталей.

Предусмотрена подвижность

Производственные системы LPKF Fusion3D 1100 и LPKF Fusion3D 6000 имеют совместное управление и массивную гранитную основу. Система оснащена роликами и может без проблем передвигаться.

Проверенная технология

В продукционной системе LPKF Fusion3D 1100 применяются те же лазерные процессы, что и в LPKF Fusion3D 6000. Программное обеспечение CAM, производственные параметры и поля обработки идентичны между собой. Параметры, полученные на Fusion3D 1100 могут быть переданы на производственную систему.

Простая обработка данных

Прием данных и подготовка процесса структурирования следует в программном обеспечении LPKF CircuitPro 3D. Оно интерпретирует данные и оптимизирует процесс структурирования. Сложные схемы разводок разлагаются на отдельные подразделы, что позволяет вести структурирование в различных угловых положениях.

Фотогалерея
Лазерный узел Fusion3D 6000 применяется также в начальной системе
Fusion 3D 1100
За счет имеющихся роликов компактную систему можно свободно устанавливать
Проводниковые дорожки закладываются как поверхности в программу 3D-CAD.

Fusion3D 1100
LPKF Fusion3D 1100
Лазерное струкурирование детали

Технические данные
Технические данные: LPKF Fusion3D 1100
Класс лазера 1
Область структурирования (X/Y/Z) 160 мм x 160 мм x 80 мм
Число лазерных головок 1 - 3
Плита основания для крепления 413 мм x 730 мм
Лазерная точность ± 25 мкм
Скорость структурирования макс. 4 000 мм/сек
Форматы данных IGES, STEP
Программное обеспечение LPKF CircuitPro 3D
Длина волны волны лазерного излучения 1 064 нм
Частота следования лазерных импульсов 10 КГц – 200 КГц
Габариты системы (Ш/В/Г) 921 мм x 1 880 мм x 1 441мм
Вес около 550 кг, без вытяжки
Производственно-технические данные
Электрообеспечение 230 В, 50/60 Гц, ~1.5 КВт.
Без системы вытяжки
    Охлаждение Воздушное
    Температура окружающей среды 22° C ± 2,5° C
    Влажность воздуха макс. 70 %
Система вытяжки
    Производителтьность
    воздуха
макс. 320 м3/ч, макс. вытяжка 21 000 PA
    Фильтр Активированный угольный фильтр  и фильтр F8
Обрабатываемые материалы (выбор) Никель, медь, нержавеющая сталь, пластик LDS, СПД порошок и распыления краски, золото и серебро паста, керамика, олово


* Точность позиционирования лазера.
Опционально: 10-порт I/O-подключение для дальнейшей автоматизации

Брошюры (английский)
Брошюра

Расширенная информация



Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия
English
Deutsch
Español
Français
Slovenščina
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
<