Продукция > LDS > Fusion3D 1200

Menu
LPKF Fusion3D 1200

LPKF Fusion3D 1200

Flexible and efficient Production of 3D molded interconnect devices

Они находятся здесь: Продукция > LDS > Fusion3D 1200
 
Description
The LPKF Fusion3D 1200 laser system has been developed as a flexible solution for a broad range of requirements for the laser direct structuring. Equipped with a rotary indexing table, small, medium and large series of 3D molded interconnect devices (MID) can be produced in a particularly economical fashion.

With different laser processing units, an optional vision system and optional turning devices on the rotary indexing table, the system can be adapted to the end customers layout and performance requirements.

Less non-productive time, easier loading

The integrated rotary indexing table reduces non-productive times: While a component is being processed, another one can already be loaded or unloaded. Each table side can handle a separate project. Thanks to the height control of the rotary indexing table, manufacturing errors during project changes can be prevented.

Both table sides feature four separate I/O ports and can be supplied with vacuum and compressed air. A light barrier provides an active access protection.

The modular laser concept allows the Fusion3D platform to be equipped with several processing units (PU). A maximum of three PUs can work simultaneously and thereby guarantee short cycle times.

Pictures
LPKF Fusion3D 1200
LPKF Fusion3D 1200 with rotary indexing table and vision system
LPKF Fusion3D 1200 structuring area
Structuring area up to 200 mm x 200 mm x 80 mm
Laser Direct Structuring of a 3D-MID
Laser Direct Structuring of 3D MIDs with up to three processing units


3D MID (Molded Interconnect Device)
Finger tips for a robot hand (Source: Citec, Bielefeld University)

Video



Technical Data
Техническая спецификация Fusion3D 1200
Класс лазера 1
Область структурирования (X/Y/Z) 200 mm x 200 mm x 80 mm  ou
100 mm x 100 mm x 40 mm
Число лазерных головок 1 - 3
Точность* ± 25 мкм
Скорость структурировния mакс. 4 000 мм/сек
Формат данных IGES, STEP
Программное обеспечение LPKF CircuitPro3D
Длина волны лазерного излучения 1 064 нм
Частота лазерных импульсов 10 – 200 КГц
Габариты системы (Ш/В/Г) 956 mm x 1 880 mm x 1 642 mm
Bec около 675 кг  **
Производственно-технические данные
    Электропитание 400 В, 50/60 Гц, ~ 2.2 kVA КВт без системы вытяжки
    Охлаждение Воздушное
    Окружающая температура 22° C ± 2,5° C
    Влажность воздуха макс. 60%
Система вытяжки требуемый; доступный как выбор
Обрабатываемые материалы (выбор) Никель, медь, нержавеющая сталь, пластик LDS, СПД порошок и распыления краски, золото и серебро паста, керамика, олово

* Calibrated scanfield
** Including 3 Processing Units (PU), ecluding exhaust unit




Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия
English
Deutsch
Español
Français
Slovenščina
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
<