LPKF MicroLine 1000 S - идеальная система для разделения с высочайшей точностью перемычек и сложных контуров. Система с УФ-лазером создает чистые, без заусенец прорези в таких материалах, как FR4, FR5, CEM, керамика, ролиэмид, полистерол и другие подложки печатных плат. В особенности при обработке гибких и очень тонких подложек этот лазер имеет сравнительное преимущество по системным затратам по отношению с традиционными технологиями.
Обработка без механических напряжений
УФ-лазер разделяет подложки также в непосредственной близости от чувствительных элементов и проводниковых дорожек, к тому же без механической нагрузки. Это позволяет изготавливать небольшие группы сборки с очень высокой плотностью компановки вплодь до края печатной платы. Такая безстрессовая технология обработки обеспечивает прецизионные точности и минимальный выход бракованных изделий.
Оптимальное качество процесса
УФ-лазер разрезает печатные платы размером до 250 x 350 мм. За счет тончайшей ширины луча в фокусе, не превышающей 20 мкм, можно производить разрезные каналы с минимальными радиусами закругления. Измерительные сенсоры в лазере и на поверхности печатной платы сопровождают процесс резки. Время переоснащения и подготовки больше не зависит от специфичных для производства инструментов. Требуются лишь новые вводные данные для использования машины.
Просто и надежно
LPKF MicroLine 1000 S работает от простого нажатия кнопок. И все это - благодаря специальному лазерному источнику, компактному пульту управления с сенсорным экраном, а также удобному для пользователя программному обеспечению. Оптимальный фокус лазерного луча устанавливается автоматически. Система узнает точное положение маркировок, краёв или отдельных перемычек на печатной плате.
