LPKF MicroLine 6000 S - идеальная система для чистого, беспылевого разделения элементов печатных плат. С её помощью обрабатываются гибкие, тонкие жесткие и жестко-упругие субстраты печатных плат. Система обеспечивает высококачественное резание таких материалов, как PI, FR4, FR5 и CEM. Хорошо обрабатываются также пластмасса, керамика, а также СВЧ-подложки. Новейший системный дизайн сориентирован на простую интеграцию в производственную линию.
Лазер режет практически любой контур при минимальной ширине прорезного канала. Полезные площади на печатной плате могут быть использованы очень эффективно. Оснащенные с обеих сторон печатные платы можно без проблем обрабатывать при расстоянии 30 мм между лазерной головкой и рабочей поверхностью (610 x 457 mm). Бесконтактный процесс резки защищает от напряжений в материале подложки и щадит чувствительные печатные схемы. Такие проблемы, как тонкие трещины, расслаивание, образование заусенцов или скапливание пыли являются отныне неактуальными.
Другие примеры применения - это сверление микроотверстий в сверхплотных печатных платах, структурирование TCO/ ITO и оловянных резистов, сверление гибких материалов, вскрытие защитных паяльных масок, а также ремонт и последующая доработка оснащенных и неоснащенных печатных плат.
