Продукция > Обработка печатных плат > MicroLine 1000 P
Они находятся здесь: Продукция > Обработка печатных плат > MicroLine 1000 P
 

LPKF MicroLine 1000 P

Прецизионная лазерная резка гибких печатных плат и защитных изолирующих плёнок

Общие сведения
Новая недорогая УФ-лазерная система LPKF MicroLine 1000 P предназначена для тех, кто хочет начать заниматься лазерной резкой гибких печатных плат и защитных изолирующих слоев. Здесь гарантируется лазерная точность в сочетании с превосходным соотношением цены и технических параметров установки.
УФ-лазер производит резку любых контуров с минимальными допусками без использования технологий с применением инструментов. Встроенная вытяжка надёжно удаляет продукты отхода. Разрезы, сделанные с помощью LPKF MicroLine 1000 P практически не содержат заусенцев и отдельных частиц материала.
Лазерный способ сокращает затраты на инструменты и время на переоборудование. Упрощается также фиксация материала: встроенный вакуумный стол удерживает материал в выбранной позиции без дополнительного прижимного инструмента. 



Обеспечение качества в текущем процессе

Новая сканирующая головка с компенсацией дрейфа и автоматический контроль энергии резки путём двух встроенных измерителей мощности – лазерного источника и излучения на обрабатываемом субстрате - играют решающую роль для обеспечения высокой технологичности установки
LPKF MicroLine 1000. Специальная настройка встроенной системы наблюдения обеспечивает высокий процент выхода продукции даже при обработке подложек с жесткими допусками.

Простое машинное управление

Обработка данных проста, а время наладки значительно сокращено. Все параметры резки можно легко выбрать с помощью интуитивного меню управления. Совместно поставляемое машинное программное управление функционирует на встроенном промышленном сенсорном компьютере; оно поддерживает все распространенные форматы для импортирования данных.

Гибкое производство

Если макетные данные резки на печатной плате изменяются, на установке LPKF MicroLine 1000 P можно в течение нескольких мгновений создать новый контур. УФ-лазерная резка обеспечивает новую свободу в планировании производства, от прототипов до серийного производства.

Фотогалерея
LPKF MicroLine 1000P
Cенсорный компьютер установки LPKF MikroLine 1000 P
LPKF MicroLine 1000P

Резка покровной пленки: Лазерная система разрезает произвольные контуры и мельчайшие отверстия практически без механического напряжения, искажения формы и остатков.
Применения LPKF MicroLine 1000P
Резка гибких соединений (FPC) и печатных плат (PCB): свободная от напряжений резка сложных контурв позволяет высокие плотности соединений на единицу изделия при высокой точности и отсутствии заусенец.

Технические данные
Технические данные: LPKF MicroLine 1000 P
Максимальный размер материала (X/ Y) 350 мм x 250 мм
Максимальный размер дизайна  (X/ Y) 300 мм x 200 мм
Форматы данных Gerber, X-Gerber, DXf, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Максимальная скорость структурирования В зависимости от применения
Точность ± 25 мкм (Точность позиционирования)
Диаметр сфокусированного лазерного луча 20 мкм
Длина волны лазерного излучения 355 нм
Размеры установки (W/ H/ D) 875 мм x 1.430 мм x 750 мм
Вес 260 кг (573.2 фунт.)
Условия эксплуатации
Источник питания 110/ 230 В, 50 - 60 Гц, 1.4 КВт
Охлаждение Воздушное (замкнутый цикл охлаждения)
Окружающая температура 22° C ± 2° C (71.6° F ± 4° F)
Влажность 60 % (без конденсирования)
Необходимые принадлежности Вытяжка
Необходимое оборудование и программное управление Управляемый оператором компьютер и САМ-программное управление

 
Брошюры (английский)

Больше информации



                             
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Германия      Teл.: +49-(0)5131-7095-0      Факс: +49-(0)5131-7095-90
© by lpkf

 
Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF Motion & Control
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
Laser Welding
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Западная Европа
Восточная Европа
Северная Европа
Южная Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия