Лазерная система LPKF MicroLine 6000 P режет защитную фольгу , гибкий печатный монтаж (FPC) и печатные платы (PCB) с высокой эффективностью и минимальными затратами. Ее точно настраиваемый лазер позволяет осуществлять резку с определенной глубиной. Так с помощью специальной технологии при изготовлении гибко-жестких печатных плат могут быть сняты покрытия.
LPKF MicroLine 6000 P обеспечивает уже за счет своего мощного УФ-лазерного источника и высокоскоростной линейной системы позиционирования очень высокую производительность. Сканирующая система работает параллельно с движением линейных осей, так что дополнительного времени на позиционирование не требуется.
LPKF MicroLine 6000 P отличается своей высокой гибкостью. Для изменения производственных параметров требуется лишь загрузить новый файл данных, затрат на замену инструментов и переоборудование машины не требуется. Лазерная система может быть легко интегрирована в существующую производственную линию. Благодаря этим преимуществам инвестирование в LPKF MicroLine 6000 P окупается в короткое время.
Гибкость, прецизионность и экономичность - это три важных качества, говорящих в пользу применения LPKF MicroLine 6000 P для лазерной резки.
Все данные могут быть просто и быстро подготовлены для рабочего процесса. Задаваемые параметры удобно выбираются прикосновением к экрану.
Система подготовлена для подачи материала посредством поточной ленты для загрузки и разгрузки.
Отдельный вид ситемы подачи материала.
Гибко-жесткие печатные платы: снятие отдельных слоев. Выемки для интегрированых элементов выполняются с отличным качеством кромок.
Резка защитных пленок: лазерная система режет произвольные контуры и мельчайшие отверстия без остатков, практически без механического напряжения и искажения формы.
Резка изогнутых соединений (FPC) и печатных плат (PCB): резка без механических напряжений сложных контуров позволяет получать высочайшую плотность переключательных схем на одном изделии при большой точности и практически без заусенцов.
