Продукция > Быстрое производство прототипов печатных плат > Лазерное структурирование > ProtoLaser U3
Они находятся здесь: Продукция > Быстрое производство прототипов печатных плат > Лазерное структурирование > ProtoLaser U3
 

LPKF ProtoLaser U3

Микроматериалообработка с помощью лазера

Описание

Мощный и без особых требований

Для LPKF ProtoLaser U3 требуется лишь электропитание, сжатый воздух и вытяжка – после этого можно начинать работу. Он проходит через любую дверь лаборатории, а кроме того может передвигаться на роликах.

Широкий выбор материала

Керамика, LTCC (Greentape), FR4, Rogers, защитная и металлическая фольга или гибкие и полугибкие материалы - LPKF ProtoLaser U3 может обрабатывать самые различные материалы быстро, чисто и точно.

Преимущества лазерной обработки

LPKF ProtoLaser U3 открывает возможности новых опций. При изготовлении прототипов в собственной лаборатории он может также обрабатывать необычные материалы, справляется со сложными конструкциями подложек и является к тому же идеальным для производства многослойных плат.

Сам лазерный процесс преимущественно выделяется за счет оперативности и быстроты процесса обработки по сравнению с конкурирующими технологиями. Лазер обходится без вредных для окружающей среды хемикалий, не требует масок  и уменьшает до минимума затраты на производство инструментов. Лазер работает без соприкосновения с субстратами и поэтому может также использоваться для сверхчувствительных  материалов.

ProtoLaser U3 может производить прототипы, качество которых соответствует промышленной технологии обработки или ее даже превосходит. Он годится также для производства малых серий, а также для изготовления отдельных сильно отличающихся друг от друга деталей.

 

Лазерное структурирование печатных плат

Технология лазерного структурирования предназначена для СВЧ- и микроволновых применений. Структурированные лазером печатные платы убеждают высокой прецизионностью выполнения, точностью воспроизводства и совпадением с результатами моделирования.

Подробнее о лазерном структурировании...

Фотогалерея
ProtoLaser U3 может разделять без напряжения оснащенные или неоснащенные печатные платы
Автоматическая установка оптимального положения фокуса посредством видеокамеры
ProtoLaser U3 объединяет опции обработки установок ProtoLaser U и ProtoLaser S.

Технические данные
Technische Daten: LPKF ProtoLaser U3
Макс. размеры материала и области схемного рисунка (X/Y/Z) 229 мм x 305 мм x 7 мм
Длина волны лазерного излучения 355 нм
Диаметр сфокусированного лазерного луча 2 мкм
Разрешение в сканируемом поле 20 мкм (0,8 Mil)
Точность повторения ± 2 мкм3
Габариты (Ш х В х Г) 875 мм x 1430 мм x 750 ммb
Вес 300 кг
Производственно-технические данные
Электропитание 110/230 В, 50–60 Гц, 1,4 КВт
Сжатый воздух 8 бар, 160 л/мин
Охлаждение Воздушное (внутренний замкнутый контур)
Температура окружающей среды 22 °C ± 2 °C
Требуемые принадлежности Система вытяжки, персональный компьютер, компрессор **
Оборудование и программное обеспечение Microsoft® Windows® 2000/XP/7, Процессор 700 MHz или лучше, мин. 512 MB RAM (1 GB рекомендуется), разрешение экрана мин. 1024 x 768 пиксель, USB 2.0

а Прямое повторение движения лазерного луча
b b Высота с открытой передней крышкой 1730 мм
* Необходим только при обработке ламинированных подложек


Технические изменения возможны

 
Брошюры (английский)
Читать online
Брошюра

Расширенная информация

Каталог продукции (английский)

Читать online
PDF download

                             
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Германия      Teл.: +49-(0)5131-7095-0      Факс: +49-(0)5131-7095-90
© by lpkf

 
Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF Motion & Control
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
Laser Welding
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Западная Европа
Восточная Европа
Северная Европа
Южная Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия