Система LPKF MultiPress S спрессовывает многослойные печатные платы с электросхемами из твёрдых, твёрдо-гибких и гибких материалов, а также из СВЧ-материалов. За короткое время температура достигает 250°. Соразмерное распределение давления по всей поверхности пресса обеспечивает однородное соединение материала.
Эффективная теплоизоляция и термоотвод гарантируют короткие фазы нагрева и охлаждения. Результатом является оптимальное время процесса. До 9 различных профилей времени, температуры и давления могут быть запрограммированы и активизированы.
Производство многослойных печатных плат (Mutilayer) в три приёма: структурирование, прессование, металлизация
Фирма LPKF Laser & Electronics предлагает полную производственную технологию создания прототипов многослойных плат в собственной лаборатории. Изготовление многослойных плат осуществляется в три простых этапа: структурирование, прессование, металлизация.
Структурирование. Согласно монтажным данным, которые обычно передаются производителю печатных плат, фрезерно-сверлильный станок LPKF ProtoMat структурирует проводниковые дорожки каждого отдельного слоя.
Прессование. Готовые структурированные слои центрируются друг над другом. После каждого слоя прокладываются два тонких покрытия электрически изолированного материала (Prepreg). В процессе спрессовывания с помощью станка LPKF MultiPress S он является связующим слои материалом.
Металлизация. Спрессованная многослойная печатная плата просверливается рядами фрезерно-сверлильным станком LPKF ProtoMat. В заключение сквозные отверстия металлизируются без применения химии на металлизирующей системе LPKF ProConduct®.
