Область применения > Лазерное разделение элементов > Обзор

Menu

Лазерное разделение элементов

Разделение сегментов печатных плат с помощью лазера

Они находятся здесь: Область применения > Лазерное разделение элементов > Обзор
При разделении оснащенных или неоснащенных отдельных сегментов и большой печатной платы нужно стремиться свести к минимуму действующие при этом силы. Одновременно растут требования по прецизионности и чистоте. Лазерные системы режут любые контуры без механических напряжений, причем значительно точнее, чем такие обычные инструменты, как пилы, фрезы или перфораторы.

Лазер режет практически любой контур при минимальной ширине разрезного канала. Полезные площади на печатной плате используются очень эффективно. Особенно в случае гибких и очень тонких субстратов лазер открывает новые возможности  в производстве чувствительных печатных плат.

С помощью лазерных систем LPKF MicroLine  можно прерывать перемычки и  разрезать сложные контуры.  Используемый лазер оптимален для чистого, без заусенцев реза таких материалов, как FR4-, FR5-, CEM, керамика, полимерные среды, СВЧ-подложки и другие субстраты для печатных плат. 

Для  механического разделения небольшого числа сегментов печатных плат подходят фрезерно-сверлильные станки LPKF.
Дополнительная информация
Последующие ссылки
MicroLine 6000 S

Подробнее



Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия
English
Deutsch
Español
Français
Slovenščina
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
<