Область применения > Обработка печатных плат > Обработка печатных плат

Menu
Printed-Circuit-Boards

Обработка печатных плат

Они находятся здесь: Область применения > Обработка печатных плат > Обработка печатных плат
Резка
Лазерная резка жёстких, жёстко-гибких и тонких многослойных подложек.

Гибкие и жесткие полимеры
Лазерная обработка гибких печатных плат и полимеров с высочайшей точностью.

Сверление микроотверстий
Проделывание микроотверстийи  с помощью УФ-лазера и измерение их диаметра.
Ремонт
Доработка и ремонт печатных плат с помощью лазера.

Создание печатного рисунка
Лазерное структурирование для создания монтажного рисунка.

Дополнительная информация
LPKF Laser & Electronics AG
 
Osteriede 7
30827 Garbsen
Германия
 
Teл.:
+49 (0) 5131 7095-0
Факс:
+49 (0) 5131 7095-90
E-Mail:
Контактный формуляр


Интернет ресурсы концерна LPKF
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Дистрибьюторы
Европа
Америка
Азия
Африка
Австралия
English
Deutsch
Español
Français
Slovenščina
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
<